工業部件缺陷高分辨三維X射線顯微成像系統

特點介紹

SkyScan 1275高分辨三維X射線顯微成像系統是一款非常適合於快速測定樣品的X射線三維成像系統✘·，在不降低影象質量的情況下✘·，可以在幾分鐘之內完成一個樣品的掃描↟··₪◕。圖形處理技術的革新更進一步提升了影象重建的質量和速度↟··₪◕。透過體繪製可以快速₪•、逼真地重建樣品的三維視覺化影象✘·，*質量的三維影象揭示了樣品內部的微觀結構✘·，利用軟體中的虛擬切割和虛擬工具可以很好地展現樣品內部的全部細節↟··₪◕。

工業製成品應用分享

工業部件缺陷高分辨三維X射線顯微成像系統 

3D XRM 的解析度 體素尺寸（Voxel Size）
體素尺寸=重構資料集中的體素尺寸
由系統幾何和探測器的物理畫素尺寸(間距)決定
至少需要2個體素來識別特徵(奈奎斯特取樣定理)

放大倍數= SDD / SOD
體素尺寸= 探測器畫素間距/放大倍數

例項:
探測器畫素間距(detector pitch)= 18 µm
SOD = 10 mm
SDD = 300 mm
體素尺寸= 0.6 µm

3D XRM 的解析度 空間解析度

空間解析度 = 成像系統中能夠識別的兩個相鄰特徵的小間距

空間解析度受到這些因素綜合影響
x射線源的焦點尺寸
體素尺寸
襯度(如果材料的平均原子序數相同✘·，你就無法分辨它們)

因此
永遠無法分辨比x射線焦點尺寸小的特徵
無法分辨小於體素尺寸的特徵(至少2個體素要求)

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