CT基本原理
微焦點CT-半導體元器件X射線顯微成像系統(3D XRM)是一種基於X射線的成像技術☁◕▩,使用微型計算機斷層掃描技術(Micro Computed Tomography)₪·₪╃。包括掃描和重構兩個主要部分☁◕▩,Micro/Nano 表明其解析度可達到微米/亞微米級別₪·₪╃。
半導體產業是國家重點支持和鼓勵的發展方向☁◕▩,半導體器件封裝和內部缺陷檢測越來越重要☁◕▩,而微焦點CT-半導體元器件X射線顯微成像系統(3D XRM)☁◕▩,可以在無損不破壞樣品的情況下☁◕▩,清晰地觀測到電子元器件的分佈情況及封裝器件的內部結構☁◕▩,同時☁◕▩,可檢測虛焊·▩、連錫·▩、斷線等缺陷資訊☁◕▩,可以三維重構整個半導體器件內部結構☁◕▩,對於研發和後期加工工藝的改進·▩、提升起到重要的指導作用₪·₪╃。
SkyScan 1272 High Resolution Micro CT針對半導體領域小樣品器件☁◕▩,如電阻電容·▩、攝像頭的鏡頭等有著超高解析度優勢₪·₪╃。
應用例項
小型電子產品
Inductor – 3 µm voxel size
Chip – 2 µm voxel size
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